时时彩app官方下载高通将初次启用三星代工诈欺处置器芯片

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C114讯 1月9日音书（颜翊）据韩国科技分析师Jukan在X平台发文称，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在拉斯维加斯CES展会上显现，高通决议由三星晶圆代工部门坐褥其下一代转移诈欺处置器（AP），此前该居品一直由台积电代工。

阿蒙显现，高通已与三星就接受最新的2纳米工艺进行代工伸开参议，并已完成芯片想象，开云体育官方网站“预计打算是尽快终了生意化”。

Jukan指出，这是高通初次公开标明将把下一代AP订单交予三星代工。

本年4月，《首尔经济日报》曾报谈，时时彩app下载三星正与这家好意思国芯片公司敲定一项AP代工左券。若达成，这将是三星三年来初次赢得高通智高东谈主机AP订单。

不外，报谈称三星仅能赢得高通部分下一代AP订单；高通的Snapdragon 8 Elite 2仍将由台积电接受其3纳米工艺坐褥。

三星晶圆代工业务在2024年因本事问题和良率偏低而堕入窘境，但于2025年终了运营好转，并接连拿下多项紧要合同。

旧年8月，三星与特斯拉签署了一项价值22.8万亿韩元（约合158亿好意思元）的永恒合同，将在2033年前为其供应2纳米AI芯片。

此外，三星还与多家民众科技公司签署了畛域较小的AI及高性能狡计（HPC）芯片代工合同。